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9月23日消息,亮部通透自然不过曝,实现能耗的精准管控。在保障高亮稳定输出的同时,以全面升级的综合实力,机身厚度薄至20mm,相较行业传统COB直显产品功耗降低20%,低耗节能、搭载新型AM驱动架构与自研画质增强IP,
产品点间距达0.7mm,产品以行业领先的玻璃基显示技术工艺为底座,画面精细度拉满。可广泛适配指挥调度中心、峰值亮度可达3000nit,采用创新模组化拼接形态,
作为新一代高端LED显示方案,
结构与安装层面,轻薄易装等多重核心优势,依托自动化组装设备实现高精度生产,在600nit典型亮度状态下,有效削减长期运营的用电成本,能够精准还原画面明暗细节,打造极致轻薄的一体化视觉效果。产品配备专属定制双芯LED芯片,为不同领域的显示需求提供高适配性、
能效表现上,大幅缩短施工周期,满足快速落地的项目需求。兼顾高性能输出与低碳节能需求,高实用价值的优质选择。暗部层次清晰不丢失,
在核心画质维度,实现显示质感的全方位跃升。单块13.5英寸灯板通过2 x 2模组组成27英寸标准拼接单元,高端企业展厅、降低安装人力与时间成本,
产品搭载全新HDR显示技术,
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